质检流程
Level 1: 目测
1、厂家型号,数量，生产日期
2、本体Marking检查（褪色Marking、损坏、重复印刷、墨印等）
3、物料形态检查（引脚弯曲、刮痕、边不完整等）
4、卷带情况检查（凹痕包装，数量不完整等）
5、防潮措施检查（真空包装，湿度卡）
6、原厂封装元器件VS非原厂封装元器件
7、其它非常规目测
Level2:工程复检
在目测过程中发现问题，问题物料将交由工程师复检。产品抽样计划用来确保产品的一致性。工程复检包括：
1、Level1所检查项目
2、虚假数据的辨别和更新
3、标签辨别（条形码确认）
4、厂家logo和生产日期logo的辨别
5、EEAI假冒报警程序
Level3：测试
产品测试是为确保物料符合厂家规格。我们与国内多家检测机构合作，为您提供完整的芯片检测服务。
测试包括：
1、开盖测试
2、可焊性测试
3、表面污染分析
4、X光检查
5、DC&AC的功能性
6、校正和电容测量
7、电性
我们的产品都是得到IS09001的质量保证，如果您从晶栈买到任何器件出现质量问题，即发现由于购买的器件规格不符合原厂的标准，不能正常工作，可在从购买日起30天以内退还给晶栈科技，我们将对器件进行更换或者退款。 |
